Filamento Bambu Lab ABS 1 kg
Bambu ABS está diseñado para reducir la deformación y las grietas, manteniendo su gran resistencia al impacto. Más fuerte que el PLA y el PETG, ideal para piezas funcionales, prototipos y componentes de ingeniería.
Por qué elegirlo
- Resiste el calor: temperatura de deflexión de 87 °C.
- Resistente al agua y a impactos, incluso a baja temperatura.
- Buen flujo para imprimir a alta velocidad.
- RFID: el AMS reconoce el material y carga sus parámetros de impresión solo.
Recomendado: impresora cerrada para evitar deformaciones.
Especificaciones
- Diámetro: 1,75 mm
- Peso neto: 1 kg
Ficha técnica
| Temperatura de boquilla | 240–280 °C |
|---|---|
| Placa y temperatura de cama | PEI lisa o texturizada 90–100 °C |
| Velocidad de impresión | hasta 300 mm/s |
| Resistencia térmica (HDT) | 87 °C |
| Compatible con AMS | Sí |
| Boquilla | Cualquier boquilla |
| Impresora cerrada | Necesaria |
| Adhesivo en la placa | Obligatorio: Bambu Liquid Glue o barra adhesiva |
| Secar antes de usar | Opcional |
| Cómo secarlo | Horno: 80 °C por 8 h · Cama de la impresora (tapada): 90–100 °C por 12 h |
Datos de la guía oficial de filamentos de Bambu Lab. Si imprimes en una impresora de otra marca, usa estos valores como punto de partida.
Con carrete o refill
Con carrete: el rollo viene montado en un carrete reutilizable Bambu Lab, listo para usar. Refill (sin carrete): solo el filamento, más económico; se monta en un carrete reutilizable que ya tengas.
Cuidado y almacenamiento
- Sécalo antes de usar para mejores resultados y guárdalo en un lugar seco, fresco y sin sol directo.
- No es apto para contacto con alimentos.
- Mantén el filamento y sus restos fuera del alcance de niños y mascotas.
Somos distribuidores autorizados de Bambu Lab en Chile: producto 100% original, con despacho a todo Chile. ¿Dudas de compatibilidad o de qué filamento te conviene? Escríbenos por WhatsApp y te asesoramos.
El clásico para piezas funcionales.
Bambu ABS está diseñado para reducir la deformación y las grietas, manteniendo su gran resistencia al impacto. Más fuerte que el PLA y el PETG, ideal para piezas funcionales, prototipos y componentes de ingeniería.

Resiste el calor
Temperatura de deflexión de 87 °C.

Resistente al agua
Y a impactos, incluso a baja temperatura.

RFID
El AMS reconoce el material y carga sus parámetros de impresión solo.
Creado con ABS

